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（图片开头：公司供图）

2025年1月15日，力量钻石半导体高功率散热片金刚石功能材料研发制造名堂，历经一年多磋议和确立，至本日谨慎建成投产。在投产典礼上，商丘市委、市政府主秩序导来临现场不雅摩指挥。董事长邵增明先生、台湾捷斯奥企业有限公司董事长李政民先生以及力量钻石高层斟酌统共出席投产典礼，共同见证了这一具有里程碑真谛的进攻时分。

该名堂是力量钻石与台湾捷斯奥企业的强强联手之作，两边对准行业前沿科技和国度要害需求，联袂攻克先进金刚石功能材料的枢纽技能负责，旨在全面进步公司在金刚石功能材料鸿沟的翻新才调和科技水平。为此，名堂特地确立了高圭臬的金刚石半导体研发中心，并购置安设了海外先进的征战，专注于研发制造大尺寸的半导体高功率金刚石散热片。

据公司先容，金刚石行动功能材料，因其稀薄的导热性能和多种优异特质，是高功率半导体散热的最理思材料。力量钻石要点围绕“散热+导热”伸开攻关，面临异日阛阓，向“大尺寸、增效益、降本钱”等标的发展，束缚扩大阛阓与左右。

公司暗意，本次项看法告捷投产是力量钻石布局异日产业的枢纽一步，亦然拓展新空间、开辟发展新赛说念的进攻举措。瞻望异日，力量钻石将持续拓展金刚石在声、光、电、热、磁等鸿沟的功能化左右，助力国度枢纽计策材料的冲破，为国度的进攻计策产业提供坚实有劲的撑合手。(秦声)

校对：杨舒欣开云kaiyun.com